28-16 grudnia, WYDARZENIE TESTOWE NR 1 PEŁNE
Sprawdź szczegóły
Oferta
Systemy pomiarowe
Oprogramowanie kontrolno-pomiarowe
Oprogramowanie do inspekcji rentgenowskiej 2D Phoenix X|act
Phoenix X|act to zaawansowane oprogramowanie do wizualizacji i obróbki obrazów rentgenowskich, zaprojektowane do programowania automatycznych cykli inspekcyjnych oraz kompleksowej oceny danych. Umożliwia zarówno ręczną, jak i w pełni zautomatyzowaną inspekcję 2D z wysoką i powtarzalną wykrywalnością defektów.
Jedno środowisko programowe pokrywa codzienną inspekcję ręczną i powtarzalną kontrolę produkcyjną, skracając czas konfiguracji i zapewniając powtarzalne wyniki między liniami i systemami.
Raz przygotowane cykle inspekcyjne można wielokrotnie wykorzystywać na różnych systemach, co obniża koszty wdrożenia i upraszcza utrzymanie procedur testowych.
BGA|module służy do intuicyjnej, automatycznej oceny połączeń lutowanych BGA, w tym analizy jakości spoiny i pustek pod kulkami.
Użytkownik otrzymuje szybki, obiektywny wynik dla całej matrycy BGA bez ręcznego oceniania każdej spoiny osobno.
VC|module to pakiet do obliczania ubytków i automatycznej analizy, w tym oceny pustych przestrzeni w wielowarstwowych matrycach lutowanych.
Moduł pozwala ilościowo określić udział pustek w spoinach, zamiast opierać się na subiektywnej ocenie obrazu. Ułatwia to porównywanie różnych profili lutowania, past lutowniczych lub dostawców komponentów.
C4|module służy do oceny okrągłych połączeń lutowanych o strukturze podłoża, takich jak wypustki C4 w układach scalonych.
Zapewnia dedykowane algorytmy dopasowane do specyfiki złączy C4, co poprawia wiarygodność detekcji defektów w porównaniu z analizą „ogólną”.
ML|module umożliwia rejestrację wielowarstwowych obwodów drukowanych i analizę struktury połączeń wewnętrznych.
Pozwala zweryfikować jakość połączeń przelotek, warstw wewnętrznych i ścieżek ukrytych w strukturze laminatu.
Pakiet XE² obejmuje moduły QFP, QFN i PTH do zautomatyzowanej oceny połączeń lutowanych QFP, QFN/MLF oraz pin-through-hole.
Umożliwia zbudowanie w pełni automatycznego przepływu inspekcji X-ray dla większości typów złączy stosowanych na płytkach PCB.
Dodatkowe moduły X|act BGA / PTH check strategy automatyzują analizę CAD połączeń BGA i PTH, a X|act review pozwala na offline’ową analizę wyników inspekcji.
Strategie CAD przyspieszają przygotowanie programów inspekcyjnych i ograniczają liczbę błędów przy ręcznym definiowaniu punktów pomiarowych.
