Rentgenowskie systemy inspekcyjne do elektroniki phoenix Microme|x neo, phoenix Nanome|x

AXI wykonuje szybkie obrazy 2D i widoki skośne, co pozwala kontrolować proces lutowania bez długich przygotowań. CT tworzy pełną objętość 3D, dzięki czemu widać wnętrze połączeń i warstwy, a wyniki nadają się także do analiz metrologicznych. W praktyce AXI jest do bieżącej kontroli, a CT do szczegółowej analizy i weryfikacji przyczyn.

PlanarCT generuje przekroje przez płytkę bez jej rozkładania, co ułatwia ocenę BGA, QFN i ścieżek wewnętrznych. Sprawdza się, gdy potrzebna jest szybka odpowiedź dokładniejsza niż zwykłe 2D, ale krótsza niż pełna tomografia 3D. Dzięki temu skracasz czas diagnostyki i ograniczasz ryzyko uszkodzeń.

Tak. W X|act tworzysz programy na bazie danych CAD, definiujesz punkty kontrolne i kryteria oceny, a system sam prowadzi operatora. Raporty z wynikami, obrazami i wskaźnikami jakości generują się automatycznie, co upraszcza dokumentację i audyty.

Im grubszy lub bardziej pochłaniający materiał, tym zwykle potrzebne wyższe kV. Dla cienkich laminatów i większości PCB wystarcza ok. 160–180 kV, przy zachowaniu odpowiednich parametrów ekspozycji. Ostateczny dobór zależy też od rozdzielczości, detektora i czasu cyklu.

Typowe konfiguracje obsługują próbki o wymiarach około 680 × 635 mm i masie do 10 kg. Dokładne wartości zależą od modelu, uchwytów i wyposażenia systemu. Przed zakupem warto zweryfikować realny obszar roboczy na Twoich detalach.

Tak. System zapisuje obrazy, przekroje i wartości pomiarowe, a szablony raportów przyspieszają przygotowanie dokumentacji. Raporty można eksportować i dołączać do kart kontroli lub systemów jakości.

Można. Oprogramowanie Volume Graphics pozwala wykrywać porowatość, pęknięcia i wtrącenia oraz wykonywać pomiary GD&T na objętości. Dostępna jest też automatyzacja i generowanie raportów, co ułatwia pracę seryjną.