Obróbka Mechaniczna Metali 2026 (Gliwice)

06 października , Gliwice

Sprawdź szczegóły
Szukaj

Zadzwoń do nas

koszyk
koszyk
Szukaj
koszyk
koszyk
  1. Start
  2. > Oferta
  3. > Systemy pomiarowe
  4. > Spektrometry XRF i OES
  5. > Spektrometr XRF do najcieńszych powłok FISCHERSCOPE® X-RAY XDV® 850
  1. Start
  2. > Oferta
  3. > Systemy pomiarowe
  4. > Spektrometry XRF i OES
  5. > Spektrometr XRF do najcieńszych powłok FISCHERSCOPE® X-RAY XDV® 850

Spektrometr XRF do najcieńszych powłok FISCHERSCOPE® X-RAY XDV® 850 Helmut Fischer

  • Bardzo wysoka dokładność przy pomiarze ultracienkich powłok i metali szlachetnych.
  • Detektor SDD 50 mm² — szybka analiza nawet wymagających zastosowań.
  • Duży kolimator — duża powtarzalność i szybka praca seryjna.

Kiedy wybrać:
Gdy potrzebujesz dokładnego pomiaru cienkich powłok.

Zapytaj o ofertę
Dział sprzedaży
Zainteresował Cię ten produkt?
Opis
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV® 850 — spektrometr XRF do najcieńszych powłok

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV® 850 to precyzyjny spektrometr fluorescencji rentgenowskiej, zaprojektowany do analizy bardzo cienkich powłok oraz pierwiastków śladowych. Wyposażony w duży detektor SDD 50 mm² i automatyczny stolik XY umożliwia szybkie i powtarzalne pomiary nawet najbardziej wymagających struktur. Doskonale sprawdza się w elektronice, półprzewodnikach oraz kontroli powłok szlachetnych.

Urządzenie gwarantuje najwyższą precyzję tam, gdzie nawet minimalne odchylenia mają znaczenie — np. przy złocie o grubości kilku nanometrów. Umożliwia stabilną i powtarzalną kontrolę jakości, przyspieszając analizę bez utraty dokładności.

Technologia
  • Fluorescencja rentgenowska (XRF – EDXRF)

    Technologia XRF wykorzystuje analizę energii promieniowania fluorescencyjnego do określania składu pierwiastkowego oraz grubości powłok. W XDV® 850 metoda ta pozwala analizować warstwy tak cienkie, jak 2–50 nm, a także złożone układy wielowarstwowe.

  • Detektor SDD 50 mm²

    Duży detektor półprzewodnikowy o powierzchni 50 mm² zapewnia bardzo wysoką liczbę zliczeń, co skraca czas akwizycji i poprawia dokładność pomiarów. Umożliwia to analizę powłok o minimalnej grubości i niskich stężeniach metali.

  • Programowalny stolik XY i automatyczna oś Z

    Precyzyjny układ pozycjonowania umożliwia automatyczne serie pomiarów oraz skanowanie dużych próbek. Szybki autofocus zmniejsza liczbę błędów i przyspiesza ustawienie próbki.

  • Podwójny system kamer + laser do pozycjonowania

    Kamera przeglądowa i kamera szczegółowa umożliwiają szybkie odnajdywanie punktu pomiarowego. Wskaźnik laserowy i oświetlenia LED ułatwia precyzyjne ustawienie nawet refleksyjnych powierzchni.

  • Automatycznie zmieniane apertury i filtry

    System automatycznej zmiany kolimatorów i filtrów zapewnia optymalne warunki wzbudzenia dla różnych aplikacji — od wielowarstwowych układów na konektorach do zwykłych powłok cynkowych na dużych częściach.

Pełny podgląd próbki z kamerą overview w systemie FISCHERSCOPE XDV
Analiza powłok w ultracienkich zakresach
XDV® 850 mierzy powłoki tak cienkie, jak 2 nm (np. warstwy Au na lead frame’ach), co umożliwia precyzyjną kontrolę jakości w mikroelektronice i półprzewodnikach. Urządzenie jest zgodne z normami IPC dotyczącymi pomiaru powłok ochronnych. 

Zapewnia wiarygodne wyniki w aplikacjach, gdzie liczą się najmniejsze różnice grubości.

Wielostrefowe oświetlenie LED i kamera overview w FISCHERSCOPE XDV do precyzyjnej analizy
Wysoka szybkość pracy dzięki detektorowi 50 mm²
Duży detektor umożliwia rejestrację dużej ilości sygnału w krótkim czasie, co skraca pomiar nawet skomplikowanych systemów powłokowych. Pozwala to analizować więcej próbek w krótszym czasie, bez utraty jakości. 

Zwiększasz wydajność kontroli jakości, nie rezygnując z dokładności.

Wnętrze komory pomiarowej FISCHERSCOPE XDV ze stolikiem do pozycjonowania próbki
Automatyzacja procesów pomiarowych
Programowalny stolik i oś Z umożliwiają tworzenie sekwencji, planów pomiarowych oraz automatyczne skanowanie większych powierzchni. Urządzenie wspiera pracę operatora i eliminuje błędy pozycjonowania. 

Oszczędzasz czas i masz pewność, że każdy pomiar jest wykonywany identycznie.

Masz pytania? Potrzebujesz pomocy?
Zapytaj o produkt
top-contact
Zadzwoń do nas
+48 61 222 58 11
Skontaktuj się z nami, nasi eksperci pomogą dobrać produkt
pod Twoje indywidualne potrzeby i przygotują ofertę.
Pliki do pobrania
Najczęściej zadawane pytania
FAQ

Jak cienkie powłoki można mierzyć XDV® 850?

Urządzenie pozwala analizować warstwy już od 2 nm grubości, co sprawdza się w elektronice, półprzewodnikach i powłokach z metali szlachetnych.

Dla kogo przeznaczone jest XDV® 850?

Dla firm wymagających najwyższej dokładności pomiaru powłok: branża elektroniczna, półprzewodnikowa, galwaniczna oraz producenci elementów o bardzo małych strukturach.

Czy urządzenie umożliwia automatyczne pomiary seryjne?

Tak — dzięki stolikowi XY i osi Z można tworzyć sekwencje pomiarowe oraz skanować duże i małe powierzchnie w sposób w pełni automatyczny.

W jaki sposób ustawiana jest próbka?

Próbka pozycjonowana jest za pomocą kamer (przeglądowej i detalicznej) oraz lasera wskazującego, co pozwala szybko i precyzyjnie wybrać punkt pomiaru.

Jakie normy spełnia XDV® 850?

Spełnia normy DIN ISO 3497, ASTM B 568 oraz IPC-4552, IPC-4553A, IPC-4554 — więc jest zgodny z wymaganiami kontroli jakości w elektronice i mikroelektronice.

Back to top
Zapytaj AI
Asystent AI Online
+ Nowy czat
Dobierz produkt
Jasne, pomogę Ci dobrać odpowiedni produkt. Odpowiedz na kilka pytań.
Porównaj produkty
Jasne, pomogę Ci porównać produkty. Napisz jakie modele, które chcesz zestawić.
Pomoc techniczna
Jasne. Opisz problem, a postaram się pomóc.