28-16 grudnia, WYDARZENIE TESTOWE NR 1 PEŁNE
Sprawdź szczegóły
Oferta
Systemy pomiarowe
Spektrometry
Spektrometr XRF do najcieńszych powłok FISCHERSCOPE® X-RAY XDV® 850
Kiedy wybrać:
Gdy potrzebujesz dokładnego pomiaru cienkich powłok.
Zapytaj o ofertę
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV® 850 to precyzyjny spektrometr fluorescencji rentgenowskiej, zaprojektowany do analizy bardzo cienkich powłok oraz pierwiastków śladowych. Wyposażony w duży detektor SDD 50 mm² i automatyczny stolik XY umożliwia szybkie i powtarzalne pomiary nawet najbardziej wymagających struktur. Doskonale sprawdza się w elektronice, półprzewodnikach oraz kontroli powłok szlachetnych.
Urządzenie gwarantuje najwyższą precyzję tam, gdzie nawet minimalne odchylenia mają znaczenie — np. przy złocie o grubości kilku nanometrów. Umożliwia stabilną i powtarzalną kontrolę jakości, przyspieszając analizę bez utraty dokładności.
Technologia XRF wykorzystuje analizę energii promieniowania fluorescencyjnego do określania składu pierwiastkowego oraz grubości powłok. W XDV® 850 metoda ta pozwala analizować warstwy tak cienkie, jak 2–50 nm, a także złożone układy wielowarstwowe.
Duży detektor półprzewodnikowy o powierzchni 50 mm² zapewnia bardzo wysoką liczbę zliczeń, co skraca czas akwizycji i poprawia dokładność pomiarów. Umożliwia to analizę powłok o minimalnej grubości i niskich stężeniach metali.
Precyzyjny układ pozycjonowania umożliwia automatyczne serie pomiarów oraz skanowanie dużych próbek. Szybki autofocus zmniejsza liczbę błędów i przyspiesza ustawienie próbki.
Kamera przeglądowa i kamera szczegółowa umożliwiają szybkie odnajdywanie punktu pomiarowego. Wskaźnik laserowy i oświetlenia LED ułatwia precyzyjne ustawienie nawet refleksyjnych powierzchni.
System automatycznej zmiany kolimatorów i filtrów zapewnia optymalne warunki wzbudzenia dla różnych aplikacji — od wielowarstwowych układów na konektorach do zwykłych powłok cynkowych na dużych częściach.
Urządzenie pozwala analizować warstwy już od 2 nm grubości, co sprawdza się w elektronice, półprzewodnikach i powłokach z metali szlachetnych.
Dla firm wymagających najwyższej dokładności pomiaru powłok: branża elektroniczna, półprzewodnikowa, galwaniczna oraz producenci elementów o bardzo małych strukturach.
Tak — dzięki stolikowi XY i osi Z można tworzyć sekwencje pomiarowe oraz skanować duże i małe powierzchnie w sposób w pełni automatyczny.
Próbka pozycjonowana jest za pomocą kamer (przeglądowej i detalicznej) oraz lasera wskazującego, co pozwala szybko i precyzyjnie wybrać punkt pomiaru.
Spełnia normy DIN ISO 3497, ASTM B 568 oraz IPC-4552, IPC-4553A, IPC-4554 — więc jest zgodny z wymaganiami kontroli jakości w elektronice i mikroelektronice.
Broszura produktowa
Zapytaj o produkt 
Zadzwoń 
