WYDARZENIE TESTOWE NR 1

28-16 grudnia, WYDARZENIE TESTOWE NR 1 PEŁNE

Sprawdź szczegóły
search
koszyk
koszyk
search
koszyk
koszyk
  1. Start
  2. > Oferta
  3. > Systemy pomiarowe
  4. > Rentgenowskie systemy inspekcyjne do elektroniki
  5. > Rentgenowski system inspekcyjny do elektroniki Phoenix Nanome|x Neo

Rentgenowski system inspekcyjny do elektroniki Phoenix Nanome|x Neo

  • Lampa Nanofocus 180 kV z wykrywalnością szczegółów od 0,2 µm do bardzo wymagających aplikacji takich jak półprzewodniki.
  • Detektory o wysokiej rozdzielczości oraz dynamice zapewniają szybką akwizycję danych i wysoką jakość obrazu.
  • Opcja CT z oprogramowaniem datos|x umożliwia rekonstrukcję 3D całego elementu.
Zapytaj o ofertę
Dział sprzedaży

Zainteresował Cię ten produkt?

Rentgenowski system inspekcyjny do elektroniki  P hoenix Nanome|x Neo Waygate

Opis

Phoenix Nanome|x Neo to najbardziej precyzyjny system rentgenowski w serii urządzeń dedykowanych dla branży elektronicznej, stworzony z myślą o kontroli jakości w najbardziej wymagających obszarach elektroniki i półprzewodników. Dzięki lampie nanofocus 180 kV i detektorom o wysokiej rozdzielczości urządzenie pozwala wykrywać defekty o wielkości od 0,2 µm. System oferuje stabilność i powtarzalność inspekcji, dzięki czemu nadaje się zarówno do zaawansowanego R&D, jak i kontroli procesów produkcyjnych.

Dedykowany jest do inspekcji mikrostruktur i połączeń, takich jak PTH, BGA czy QFN, gdzie każdy szczegół ma znaczenie. Nanome|x Neo zapewnia nie tylko najwyższą jakość obrazu, ale również ergonomię obsługi i szybkie przygotowanie inspekcji. To inwestycja, która znacząco poprawia proces kontroli jakości i obniża ryzyko wad produkcyjnych.

Technologia

  • PlanarCT

    Technologia umożliwiająca pozyskanie danych objętościowych elementu badanego przy zachowaniu bardzo wysokiej rozdzielczości. Bardzo przydatna dla elementów wielowarstwowych, gdzie wiarygodna ocena wymaga wykonania przekroju w konkretnym miejscu.

  • Flash!Electronics™

    Autorska technologia Waygate Technologies, której zadaniem jest automatyczne dopasowanie kontrastu obrazu, co ułatwia rozpoznawanie szczegółów i przyspiesza proces oceny.

  • X|act

    Oprogramowanie do parametryzacji i programowania procesu inspekcji (na podstawie mapy optycznej lub danych CAD), a także do oceny obrazów w czasie rzeczywistym przy zastosowaniu dedykowanych modułów do oceny połączeń lutowanych (np. BGA, PTH, QNF).

  • Dose|manager + Shadow|target

    Technologia redukująca niepotrzebną dawkę promieniowania w czasie rzeczywistym. Chroni wrażliwe próbki przed degradacją i wydłuża ich żywotność przy powtarzalnych inspekcjach.

  • OVHM

    Zsynchronizowany ruch osi stolika i detektora, co umożliwia ocenę próbki pod różnymi kątami. Ułatwia to wykrywanie defektów i ich położenia w objętości próbki.

Automatyczna analiza lutów BGA w systemie inspekcji rentgenowskiej Phoenix Nanomex Neo

Najwyższa rozdzielczość inspekcji

Wykrywalność szczegółów od 0,2 µm w inspekcji 2D oraz 3D zapewniają optymalne warunki do wyszukiwania najmniejszych defektów.
Maksymalna pewność jakości w krytycznych procesach.
Układ scalony Amkor poddawany inspekcji optycznej i laserowej w Phoenix Nanomex Neo

Wszechstronność zastosowań

Umożliwia inspekcje różnego rodzaju komponentów: od półprzewodników i układów scalonych po złożone pakiety elektroniczne.
Jedno urządzenie spełnia potrzeby R&D, kontroli prototypów i produkcji.
Głowica Phoenix Nanomex Neo podczas szczegółowej inspekcji płytek PCB

Stabilność i powtarzalność wyników

Konstrukcja urządzenia zaprojektowana pod kątem ergonomicznej obsługi. Komponenty wysokiej klasy, takie jak lampa, detektor i manipulator pozwalają na powtarzalną inspekcję i długotrwałe użytkowanie systemu.
Spójne i porównywalne wyniki w długim okresie użytkowania.

Masz pytania? Potrzebujesz pomocy?

Specyfikacja

Specyfikacja techniczna nanotomografu rentgenowskiego phoenix nanotom m
Model:
Nanome|x Neo 180
Typ detektora:
Opcja 1: detektor DXR250RT o wysokiej dynamice z aktywnym chłodzeniem, wielkość piksela 200 μm, obszar aktywny detektora 200 x 200 mm

Opcja 2: Większy detektor DXR S100 Pro o wysokiej  wykrywalności, wielkość pikseli 100 μm, obszar aktywny detektora 300 x 250 mm
Powiększenie geometryczne (3D):
DXR250RT: maks. 1,970x; DXR S100 Pro: max. 2,185x
Całkowite powiększenie (2K monitor27”):
DXR250RT: maks. 36,800x; DXR Sl00 Pro: max. 40,700x
Wykrywalność szczegółów:
> 0.2 μm
Typ lampy:
lampa nanofocus typu otwartego
Maksymalne napięcie / Moc:
180 kV/20 W
Maksymalne napięcie / Moc:
Diamond|window zapewnia 3-krotnie szybszą akwizycję danych przy równie wysokim poziomie jakości obrazu
Maniupulator:
bezwibracyjny, wysokiej precyzji, zsynchronizowana manipulacja w 5-osiach
Maksymalny obszar inspekcji:
460 x 360 mm, 610x510 mm (bez stołu obrotowego)
Maksymalna wielkość przedmiotu (śred. x wys.)
680x635 mm
Maksymalna masa przedmiotu:
10 kg
Sterowanie:
sterowanie joystickiem lub myszą (tryb manualny) i CNC (tryb automatyczny)
Wymiary systemu:
2160x1958x1590 mm (bez konsoli sterowania)
2772x1958x1770 mm (z konsolą sterowania)
Masa:
ok. 3250 kg
Oprogramowanie:
phoenix X|act
Rozwiń pełną specyfikację

Oprogramowanie

Wzorcowanie i utrzymanie dokładności

Najczęściej zadawane pytania

FAQ

Czym Nanome|x Neo różni się od Microme|x Neo?

Nanome|x Neo wykorzystuje źródło nanofocus 180 kV z wykrywalnością do 0,2 µm, dzięki czemu nadaje się do inspekcji wymagających najwyższej rodzielczości. Microme|x Neo z kolei jest bardziej uniwersalny i oferuje szersze spektrum aplikacji.

Do jakich zastosowań przeznaczony jest Nanome|x Neo?

System dedykowany jest do półprzewodników, układów scalonych, mikrostruktur PTH, BGA i QFN. Stosowany jest w R&D, kontroli prototypów i weryfikacji defektów.

Jakie są maksymalne rozmiary próbek?

System obsługuje próbki o wymiarach do 680 × 635 mm i masie do 10 kg, co pozwala na wszechstronne zastosowania w elektronice.

Zapytaj o produkt

Zadzwoń do nas

+48 61 222 58 11
Skontaktuj się z nami, nasi eksperci pomogą dobrać produkt
pod Twoje indywidualne potrzeby i przygotują ofertę.

Pliki do pobrania