28-16 grudnia, WYDARZENIE TESTOWE NR 1 PEŁNE
Sprawdź szczegóły
Oferta
Systemy pomiarowe
Rentgenowskie systemy inspekcyjne do elektroniki
Rentgenowski system inspekcyjny do elektroniki Phoenix Microme|x Neo
Zapytaj o ofertę
System Microme|x Neo to system rentgenowski do nieniszczącej inspekcji elektroniki — płytek PCB, półprzewodników czy baterii Li-ion. W jednym urządzeniu łączy szybkie obrazowanie 2D, Planar|CT oraz pełną tomografię 3D. Dzięki temu możliwa jest szybka inspekcja 2D pod kątem wykrywania defektów (np. pęknięcia, pustki, nieciągłości lutów), a także kompleksowa analiza wyrobu na podstawie danych objętościowych uzyskanych w procesie tomografii komputerowej. Źródło 160/180 kV i stabilizowany detektor zapewniają bardzo wysoką rozdzielczość i szybkość zbierania danych, a oprogramowanie X|act pozwala programować inspekcję oraz stosować automatyczne algorytmy oceny i powtarzalnie realizować sekwencje μAXI.
System znajduje zastosowanie na etapie wdrożenia nowego produktu, podczas kontroli procesu produkcyjnego, a także w przypadku analizy przyczyn awarii gotowego produktu. Bogata oferta rozwiązań firmy Waygate Technologies daje możliwość indywidualnej konfiguracji systemu względem potrzeb użytkownika.
Oprogramowanie do parametryzacji i programowania procesu inspekcji (na podstawie mapy optycznej lub danych CAD), a także do oceny obrazów w czasie rzeczywistym przy zastosowaniu dedykowanych modułów do oceny połączeń lutowanych (np. BGA, PTH, QNF).
Autorska technologia Waygate Technologies, której zadaniem jest automatyczne dopasowanie kontrastu obrazu, co ułatwia rozpoznawanie szczegółów i przyspiesza proces oceny.
Technologia umożliwiająca pozyskanie danych objętościowych elementu badanego przy zachowaniu bardzo wysokiej rozdzielczości. Bardzo przydatna dla elementów wielowarstwowych, gdzie wiarygodna ocena wymaga wykonania przekroju w konkretnym miejscu.
Zsynchronizowany ruch osi stolika i detektora, co umożliwia ocenę próbki pod różnymi kątami. Ułatwia to wykrywanie defektów i ich położenia w objętości próbki.
Pakiet low-dose wraz z technologią Shadow|target pozwalający w czasie rzeczywistym na zarządzanie i redukcje niepotrzebnej dawki promieniowania, zapobiegając uszkodzeniom wrażliwych obiektów badań.
Kiedy wybrać:
Gdy potrzebujesz szybkiej, powtarzalnej inspekcji rentgenowskiej 2D połączeń lutowanych i PCB z możliwością pełnej automatyzacji na wielu systemach.
PlanarCT to technologia pozyskiwania danych objętościowych w bardzo dużej rodzielczości, umożliwia analizę poszczególnych warstw bez rozcinania płytki i bez nakładających się struktur typowych dla projekcji 2D. To pozwala na wiarygodną inspekcję i ocenę połączeń pod obudowami.
Tak, oprogramowanie X|act może wyposażone być w opcję programowania na bazie danych CAD.
Typowa wykrywalność detalu to do 0,5 µm (microme|x); w wersji nanofocus (nanome|x) nawet 0,2 µm. W CT voxel może mieć do 2 µm, zależnie od wielkości próbki.
Tak, maksymalne wymiary próbki to 680 mm x 635 mm (27” x 25”), a masa 10 kg.
Oprogramowanie do parametryzacji i programowania procesu inspekcji (na podstawie mapy optycznej lub danych CAD), a także do oceny obrazów w czasie rzeczywistym przy zastosowaniu dedykowanych modułów do oceny połączeń lutowanych (np. BGA, PTH, QNF).
Dose|manager w połączeniu z Shadow|target umożliwia monitorowanie i redukcję niepotrzebnej dawki promieniowania w czasie rzeczywistym. Dzięki temu inspekcja jest bezpieczniejsza dla wrażliwych komponentów, które mogą ulec uszkodzeniu pod wpływem nadmiernego promieniowania.
Technologia Flash! automatycznie optymalizuje obrazy rentgenowskie, pozwalając na zobaczenie detali o różnych gęstościach w jednym ujęciu, bez ręcznych regulacji. Ułatwia interpretację wyników i przyspiesza pracę inspektora.
Tak, oba systemy oferują opcjonalne tomografie 3D, która pozwala uzyskać dane objętościowe. Dzięki temu możliwa jest ocena poszczególnych przekrojów próbki i tworzenie precyzyjnych modeli 3D komponentów.
Opis pliku Broszura do produktów Phoenix Microme|x Neo and Nanome|x Neo
Broszura do Flash!Electronics
Zapytaj o produkt 
Zadzwoń 
