WYDARZENIE TESTOWE NR 1

28-16 grudnia, WYDARZENIE TESTOWE NR 1 PEŁNE

Sprawdź szczegóły
search
koszyk
koszyk
search
koszyk
koszyk
  1. Start
  2. > Oferta
  3. > Systemy pomiarowe
  4. > Tomografy rentgenowskie CT
  5. > Mikrotomograf CT- Phoenix V|tome|x M NEO

Mikrotomograf CT- Phoenix V|tome|x M NEO

  • Rozdzielczość w skali mikro i nano – doskonała do najbardziej wymagających aplikacji.
  • Gwarancja najwyższej jakości obrazów oraz danych dla małych i dużych elementów.
  • Najlepsza dostępna na rynku specyfikacja metrologiczna zgodnie z VDI/VDE 2630.

Kiedy wybrać:
Gdy szukasz systemu najwyższej klasy oferującego niespotykaną jakość danych dla wymagających aplikacji.  

Zapytaj o ofertę
Dział sprzedaży

Zainteresował Cię ten produkt?

Phoenix V|tome|x M Neo – przemysłowy skaner CT nowej generacji do precyzyjnej tomografii 3D

Opis

Phoenix V|tome|x M Neo to najnowocześniejszy, dwulampowy przemysłowy skaner CT (tomograf komputerowy) przeznaczony do metrologii 3D i zaawansowanej analizy nieniszczącej. Dzięki zastosowaniu lampy rentgenowskiej microfocus 300 kV oraz opcjonalnej nanofocus 180 kV, urządzenie osiąga możliwość skanowania z bardzo wysoką rozdzielczością przy zachowaniu możliwości skanowania gęstych materiałów, ustanawiając nowy standard w przemysłowej tomografii komputerowej.

Zaprojektowany do pracy z elementami o maksymalnych wymiarach ø500 mm x 700 mm i masie do 75 kg, system oferuje wyjątkową elastyczność, szybkość i jakość detekcji. Dzięki autorskim technologiom firmy Waygate (np. Scatter|correct) artefakty są automatycznie eliminowane sprzętowo, co pozwala uzyskać dane najwyższej jakości bez konieczności ingerencji w dane za pomocą oprogramowania.

Zastosowania Phoenix V|tome|x M Neo

  • Metrologia przemysłowa 3D: analiza wymiarowa detali o złożonej geometrii
  • Nieniszczące badania materiałowe (NDT): wykrywanie wad wewnętrznych i defektów produkcyjnych
  • Inżynieria odwrotna i kontrola jakości: skanowanie elementów produkcyjnych i prototypów
  • Badania naukowe i przemysłowe: analiza mikrostruktur, komponentów elektronicznych i kompozytów

Technologia

  • Konstrukcja dwulampowa

    Podwójny układ lamp – microfocus 300 kV oferujący zapewniający możliwość skanowania gęstych materiałów oraz opcjonalny nanofocus 180 kV, który pozwala na skanowanie z najwyższą rozdzielczością. Lampy zamontowane są w orientacji poziomej, która zapewnia optymalne możliwości ich wykorzystania bez konieczności przestojów.

  • Dynamic41 – detektory nowej generacji

    Temperaturowo stabilizowane detektory serii Dynamic41 oferują wysoką jakość danych z zachowaniem szybkości akwizycji obrazów. Występują w dwóch wariantach wielkości piksela: 100 oraz 200 µm. Duża powierzchnia detektora 410 x 410 mm (16”x16”) oraz wysoki zakres dynamiki pozwalają skrócić czas skanowania do minimum.

  • High-flux|target

    Technologia umożliwiająca dwukrotnie szybsze skanowanie lub uzyskanie dwukrotnie lepszej rozdzielczości przy skanowaniu tej samej próbki. Wyższe parametry mocy na tej samej rozdzielczości pozwalają na uzyskanie jakości danych nawet przy wymagających materiałach.

  • Scatter|correct

    Opatentowana technologia redukcji artefaktów rozpraszania się promieniowania podczas procesu skanowania, która zapewnia najwyższą jakość danych dla elementów o skompilowanej geometrii oraz wykonanych z gęstych materiałów. Cały proces oparty jest na rozwiązaniu sprzętowym, co zapewnia brak ingerencji w dane na poziomie oprogramowania.

Mikrotomograf Phoenix V|tome|x M Omni – maksymalna wielkość próbek do badania

Duży zakres skanowania

V|tome|x M Neo umożliwia skanowanie elementów o wymiarach Ø500x700 mm i maksymalnej masie 75 kg. Dzięki temu staje się uniwersalnym systemem CT, który z powodzeniem może być stosowany w każdej branży przemysłu, m.in. automotive, lotnictwo, odlewnictwo, e-mobility.
Ułatwia konsolidację badań w jednym urządzeniu i obniża koszty operacyjne.
Zaawansowany mikrotomograf przemysłowy Phoenix V|tome|x M Omni podczas pracy

Ergonomia pracy i łatwość obsługi serwisowej

Unikalna konstrukcja z drzwiami w kształcie litery „L” i zintegrowany dźwig zapewniają optymalne możliwości załadunku elementu badanego. Połączenia między lampą i generatorem są bezobsługowe i nie wymagają czynności konserwacyjnych od operatora.
Skraca czas pracy i ogranicza przestoje.
Przemysłowe badanie baterii litowo-jonowych w mikrotomografie rentgenowskim phoenix V|tome|x M

Pakiet metrologiczny

Najlepsza dostępna na rynku specyfikacja metrologiczna zgodnie z VDI/VDE 2630 wynosząca (3,8 µm+ L/200 mm)µm. Dodatkowo technologia True|position zapewnia wiarygodność metrologiczną w całej przestrzeni roboczej systemu przy zachowaniu automatycznego algorytmu kalibracji.
Idealne rozwiązanie metrologiczne.

Masz pytania? Potrzebujesz pomocy?

Specyfikacja

Specyfikacja techniczna mikrotomografu rentgenowskiego CT- phoenix V|tome|x M NEO
Model:
Phoenix V|tome|x M Neo
Typ lampy:

lampa microfocus typu otwartego

Maksymalne napięcie / Moc:
300 kV/500 W
Powiększenie geometryczne (3D):

od 1,3x do 100x  (lampa microfocus)

Powiększenie geometryczne (3D):

do 200x (lampa nanofocus)

Wykrywalność szczegółów:
< 1 μm (lampa microfocus)
< 0,2 μm (lampa nanofocus)
Minimalna wielkość woksela:
< 1 μm (lampa microfocus)
< 0,5 μm (lampa nanofocus)
Maniupulator:
6-osiowy
Typ detektora:
Dynamic41
Rozdzielczość detektora:
2036x2036 pikseli, wielkość piksela 200 μm lub 4048x4048 pikseli, wielkość piksela 100 μm
Pole robocze detektora:
410x410 mm
Odległość detektor - lampa:
310-900 mm (regulowana)
Maksymalny zakres skanu CT (śred. x wys.):
do 500x700 mm
Maksymalna masa przedmiotu:
75 kg
Wymiary systemu:
2900x2150x1700 mm
Masa:
9500 kg
Stabilizacja temperatury:
stabilizacja temperaturowa lampy, detektora
Oprogramowanie:
phoenix datos|x
Opcje:
detektor liniowy
Rozwiń pełną specyfikację

Oprogramowanie

Najczęściej zadawane pytania

FAQ

Czym różni się Phoenix V|tome|x M Neo od poprzedniej generacji?

Pozioma orientacja lamp, większa przestrzeń skanowania (do 500 × 700 mm), większa nośność stolika (75 kg), zmienna odległość lampa-detektor oraz przeprojektowana obudowa pod kątem ergonomii i serwisowania.

Jaka jest minimalna wykrywalność szczegółów?

W zależności od źródła: dla lampy microfocus wykrywalność szczegółów wynosi <1 µm, a dla lampy nanofocus <0,2 µm.

Czy system nadaje się do metrologii 3D na produkcji?

Tak. Zastosowane rozwiązania konstrukcyjne oraz dostępne moduły oprogramowania zapewniają stabilną kontrolę jakości w liniach produkcyjnych i w laboratoriach.

Jakie detektory są dostępne?

Standardowy Dynamic 41|200 (4 MP, 200 μm) oraz opcjonalny Dynamic 41|100 (16 MP, 100 μm) dla podwojonej rozdzielczości CT.

Czy są funkcje przyspieszające skany dużych części?

Tak- High-flux|target pozwala skrócić czas skanowania dwukrotnie, a Helix|CT i Offset|CT pozwalają skanować większe/bardziej masywne elementy z mniejszą liczbą artefaktów.

Czy urządzenie spełnia wymagania bezpieczeństwa radiacyjnego?

Tak, system oferuję pełną ochronę radiacyjną. Każdy system podczas uruchomienia jest weryfikowany zgodnie z obowiązującymi regulacjami prawnymi.

Zapytaj o produkt

Zadzwoń do nas

+48 61 222 58 11
Skontaktuj się z nami, nasi eksperci pomogą dobrać produkt
pod Twoje indywidualne potrzeby i przygotują ofertę.

Pliki do pobrania