Popularne
Profilometry i konturografy Urządzenia do badania odchyłek kształtu Optyczne systemy oceny stanu powierzchni Skanery elementów obrotowych Pneumatyczne systemy do pomiaru geometrii Urządzenia do pomiar nierówności i kształtu Skanery 3D Optyczne maszyny pomiarowe 3D Współrzędnościowe maszyny pomiarowe Projektory pomiarowe
Mikroskopy
Tomografy rentgenowskie
Rentgenowskie systemy inspekcyjne
Średnicówki Diatest
Systemy mocowania przedmiotów
Wzorce długości i kąta
Płyty i wzorce granitowe
Klasyczne przyrządy pomiarowe
Mierniki grubości powłok
Przyrządy do badania właściwości materiałowych
Spektrometry
Spektrometry XRF do badania składu złota i metali
Dyfraktometry rentgenowskie
Twardościomierze
Przyrządy do badania gęstości
Systemy pomiaru siły i momentu
Maszyny wytrzymałościowe
Urządzenie do badania żywności
Urządzenie do badania tekstyliów
Endoskopy
Urządzenia do pomiaru wałów i osi
Akcesoria
Popularne
Narzędzia frezarskie Wiertła i narzędzia do obróbki gwintu Oprawki i systemy mocowania narzędzi
Oprawki do gratowania, fazowania i grawerowania
Ustawiacze narzędziowe
Systemy monitorowania procesów produkcyjnych
System mocowania przedmiotów obrabianych
Wyposażenie warsztatowe
Inspekcja obrabiarek
Narzędzia i elementy z węglików spiekany
Systemy narzędziowe EWS
Popularne
Laboratorium wzorcujące ITA Usługi skanowania 3D Badanie i pomiary metodą tomografii komputerowej Pomiary wytrzymałości materiałów Pomiary momentu obrotowego
Stykowe i optyczne pomiary nierówności i
Pomiary siły
Pomiary twardości materiałów
Optyczne pomiary wielkości geometrycznych
Stykowe i optyczne pomiary zarysu kształtu konturu
Pomiary fotogrametryczne
Pomiary grubości powłok
Badanie zawartości ferrytu w stalach
Badanie składu pierwiastkowego (spektrometria)
Usługi szkoleniowe
Usługi serwisowe
- Start
-
Oferta
-
Systemy pomiarowe
-
Tomografy rentgenowskie
-
phoenix V|tome|x M NEO
Nowość
phoenix V|tome|x M NEO
Mikrotomograf rentgenowski-
Wyjątkowa rozdzielczość mikro- i nanoCT (nawet <200 nm) – doskonała do najbardziej wymagających aplikacji metrologicznych i badawczych.
-
Zautomatyzowane skanowanie z korekcją artefaktów (Scatter|correct) – gwarancja najwyższej jakości obrazów i danych pomiarowych.
-
Wszechstronność i elastyczność – możliwość skanowania zarówno małych, jak i dużych elementów w środowisku laboratoryjnym lub produkcyjnym.
Jesteś zainteresowany produktem?
Joanna Kowalska
Konsultant Opis produktu
Phoenix V|tome|x M Neo – przemysłowy skaner CT nowej generacji do precyzyjnej tomografii 3D
Phoenix V|tome|x M Neo to najnowocześniejszy, dwururkowy przemysłowy skaner CT (tomograf komputerowy) przeznaczony do metrologii 3D i zaawansowanej analizy nieniszczącej. Dzięki zastosowaniu mikroogniskowej lampy rentgenowskiej 300 kV oraz opcjonalnej nanoogniskowej 180 kV, urządzenie osiąga wyjątkową rozdzielczość poniżej 1 μm (mikrofokus) lub nawet 200 nm (nanofokus), ustanawiając nowy standard precyzji w analizie materiałowej.
Zaprojektowany do pracy z elementami o maksymalnych wymiarach ø500 mm x 700 mm i wadze do 75 kg, system oferuje wyjątkową elastyczność, szybkość i jakość detekcji. Dzięki technologii Scatter|correct, artefakty promieniowania są automatycznie eliminowane, co pozwala uzyskać krystalicznie czyste obrazy 3D.
Zastosowania Phoenix V|tome|x M Neo
-
Metrologia przemysłowa 3D: analiza wymiarowa detali o złożonej geometrii
-
Nieniszczące badania materiałowe (NDT): wykrywanie wad wewnętrznych i defektów produkcyjnych
-
Inżynieria odwrotna i kontrola jakości: skanowanie elementów produkcyjnych i prototypów
-
Badania naukowe i przemysłowe: analiza mikrostruktur, komponentów elektronicznych i kompozytów
Najważniejsze cechy systemu
-
Skaner dwururkowy: 300 kV (mikrofokus) + opcjonalnie 180 kV (nanofokus)
-
Rozdzielczość poniżej 1 μm, przy najwyższej dokładności metrologicznej zgodnej z VDI 2630-1.3
-
Zmienna odległość ognisko-detektor (FDD) – motoryzowana regulacja dla optymalizacji jakości skanu
-
Technologia High-flux|target – większa moc na mniejszym ognisku = krótszy czas skanowania
-
Nowy manipulator i kompaktowa obudowa (10 m²) – większa efektywność i oszczędność przestrzeni
-
Scatter|correct – automatyczne usuwanie artefaktów rozpraszania promieniowania
-
Flash!™ Image Processing – inteligentna analiza obrazu dla wyraźniejszego wykrywania defektów
-
Wersja Flash! Electronics – zoptymalizowana do badania komponentów elektronicznych
-
Szybsze skany i mniej artefaktów – nawet 2–3 razy szybsze CT bez utraty jakości
-
Dostosowanie do obiektów małych i dużych – jeden system, wiele zastosowań
Funkcjonalność i automatyzacja
-
Oprogramowanie Datos|x – pełna kontrola nad akwizycją i rekonstrukcją danych
-
Automatyczne rozpoznawanie defektów (ADR) – zgodność z X|approver
-
System Ruby|plate + True|position – dokładność SD ≤ (3.8 + L/100 mm) µm
-
Łatwa konserwacja i serwis – przemyślana konstrukcja z łatwym dostępem
-
Wygodne załadunki – duże drzwi L-kształtne, integracja z dźwigiem wewnętrznym/zewnętrznym
-
Obsługa przez jeden panel sterowania – intuicyjna i efektywna praca
Skorzystaj z usługi
Skanowanie 3D- Ponad 15 lat doświadczenia w skanowaniu 3D
- Niespotykana nigdzie indziej mobilność urządzeń pomiarowych
- Pomiary obiektów o wymiarach od kilku milimetrów do kilkunastu metrów
Profesjonalne skanowanie 3D
Zobacz ofertę usługową Zapytaj o produkt
Zadzwoń do nas
+48 61 222 58 11pod Twoje indywidualne potrzeby i przygotują ofertę.
Obserwuj nas
