Kolejnet Working

28-29 stycznia, Bydgoskie Centrum Targowo-Wystawienniecze

Sprawdź szczegóły
search

Zadzwoń do nas

koszyk
koszyk
search
koszyk
koszyk
  1. Start
  2. > Wydarzenia
  3. > MATERIAL FORUM

MATERIAL FORUM

Konferencja szkoleniowa na temat badań materiałowych
MATERIAL FORUM - zaprezentujemy najnowocześniejsze techniki pomiaru wytrzymałości, deformacji 3D, twardości, konduktywności, składu i naprężeń resztkowych.
Strzałka do góry
Minęło Wydarzenie już się odbyło

Zapraszamy uprzejmie do udziału w Konferencji Szkoleniowej na temat badań materiałowych - MATERIAL FORUM, która odbędzie się w dniach 09-10 października 2019 w Pałacu Wojanów w Jeleniej Górze. Konferencja składa się z części teoretycznej oraz praktycznej i jest skierowana do wszystkich osób zainteresowanych szeroko pojętymi badaniami materiałowymi.

Lokalizacja - Pałac Wojanów

Prelegenci

prof. dr hab. inż.

Michał Wieczorowski

ITA spółka z ograniczoną odpowiedzialnością Sp. k.

mgr inż.

Damian Śmierzchalski

ITA spółka z ograniczoną odpowiedzialnością Sp. k.

mgr inż.

Piotr Szulc

ITA spółka z ograniczoną odpowiedzialnością Sp. k.

piotr-paczos
dr hab. inż.

Piotr Paczos

Politechnika Poznańska

tomasz-rusin
dr

Tomasz Rusin

Dantec Dynamics GmbH

alessandro
dr

Alessandro Torboli

G.N.R. S.r.l.

Plan wydarzenia

1 dzień – Dzień 1 Środa (09.10.2019)

10:45

Rejestracja uczestników

12:00 - 13:00

Lunch

13:00 - 13:30

prof. dr hab. inż. Michał Wieczorowski

Agenda, powitanie

13:30 - 14:30

mgr inż. Damian Śmierzchalski

Przegląd metod pomiaru wydłużenia i przewężenia materiału

14:30 - 15:30

mgr Piotr Szulc

Analiza składu pierwiastkowego oraz konduktywności

15:30 - 16:00

Przerwa kawowa

16:00 - 17:00

dr Alessandro Torboli

Dyfraktometria rentgenowska w badaniach zawartości austenitu i naprężeń szczątkowych

17:00 - 18:30

Workshop

  • analiza składu pierwiastkowego - Spektrometr emisji optycznej miniLAB150
  • analiza zawartości austenitu szczątkowego - Dyfraktrometr rentgenowski AreX D
  • analiza naprężeń resztkowych – Dyfraktometr rentgenowski SpiderX
  • badanie grubości powłok - Spektrometr fluorescencji rentgenowskiej XDV-SDD
  • analiza konduktywności - Konduktometr Sigmascope SMP350
  • badanie wytrzymałości - Maszyna wytrzymałościowa Inspekt Table 50 z ekstensometrem MFX
  • nieniszcząca analiza rozkładu twardości - Twardościomierz HTD
  • analiza deformacji 3D - Optyczny system DIC Q400

19:30 - 23:30

Kolacja

Pliki do pobrania

Prezentacja urządzeń

Back to top